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举一反三
【单选题】单晶硅电池的制造工艺主要流程为（）
A.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜
B.
表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极
C.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极
D.
表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极
相关题目：
【单选题】直熔法生长的铸造多晶硅的主要特点是（）
A.
利用高频感应线圈和辅助线圈加热多晶硅棒
B.
每一炉需要消耗一支坩埚
C.
有种晶、引细颈、放肩过程
【判断题】多晶硅薄膜的电阻率比非晶硅和微晶硅薄膜的都要小。
A.
正确
B.
错误
【单选题】目前比较成熟且广泛应用的是晶硅类电池。多晶硅比单晶硅转换效率（），但价格更（）。
A.
低；便宜
B.
低；贵
C.
高；便宜
D.
高；贵
【单选题】非晶硅平板
A.
直接转换
B.
间接转换
C.
光电转换
D.
电光转换
E.
闪烁晶体
【单选题】非晶硅平板探测器中，为减少光散射，碘化铯晶体形状加工成（）
A.
扁平状
B.
针状
C.
颗粒状
D.
圆柱状
E.
粉状
【单选题】单晶硅电池的制造工艺主要流程为（）
A.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜
B.
表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极
C.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极
D.
表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极
【单选题】非晶硅薄膜电池生产中第一次激光刻划的是______。
A.
导电玻璃TCO薄膜
B.
硅膜
C.
金属层
D.
边缘
【单选题】工业上最常用的多晶硅制备方法是（）。A. 三氯氢硅的氢还原法B. 直拉法C. 区熔法D. 沉积法
A.
沉积法
B.
直拉法
C.
区熔法
D.
三氯氢硅的氢还原法
【单选题】单晶硅光伏电池表面的绒面结构呈（）。
A.
三角形
B.
圆形
C.
倒金字塔形
D.
正方形
【单选题】、 改良西门子法多晶硅制取不包括的主要工艺（ ）
A.
精馏
B.
提纯
C.
还原
D.
CDI
【判断题】非晶硅薄膜电池的性能受温度影响比晶硅电池小很多。
A.
正确
B.
错误
【单选题】下列不属于单晶硅太阳能电池片的生产工序是（ ）
A.
ＰＥCＶD
B.
丝网印刷
C.
制绒
D.
层压