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"单晶硅棒"相关考试题目
1.
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒
2.
单晶硅棒开方工艺中粘棒时,若头部比尾部平整度好,应以( )部作为粘胶面,并用无水酒精擦拭干净。
3.
掺有微量硼的单晶硅棒(硅含量99.999%),直径5厘米,用于制造半导体的
4.
下列选项中,确定单晶硅棒的导电类型的方法是:
5.
下列选项中,能够测试单晶硅棒的电阻率的方法是:
6.
以下工序:1.组件,2.硅片,3.单晶硅棒,4.光伏电站,5.冶金硅,6.石英矿石,7.电池,8.高纯多晶硅料,按照产业链从前往后的排列是: 。(按先后填写序号)
7.
制备低阻值的N型单晶硅棒，以下掺杂材料哪一种更为合适（ ）
8.
叙述从硅砂到单晶硅棒和多晶硅锭的主要步骤及其相关制备工艺名称。
9.
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒
10.
已知碳的分凝系数为 0.07 ,那么在单晶硅棒上其分布集中在( )。
11.
单晶硅棒形成之后，我们首先需要对其进行掐头去尾和径向研磨。
12.
制备高阻值的P型单晶硅棒，以下掺杂材料哪一种更为合适（ ）
13.
c－z法生产单晶硅棒工艺中，控制位错产生的工序是()。
14.
提拉出合格的单晶硅棒后，还要经过（）、（）、（）等工序过程方可制备出符合集成电路制造要求的硅衬底片。
15.
单晶硅太阳能电池中单晶硅棒原料纯度要求是（ ）。
16.
在单晶硅棒制备过程中，装入拉单晶炉内的原材料是()。
17.
含硅量>99.9999999%的太阳能级多晶硅,用于太阳能级单晶硅棒和定向凝固多晶硅锭的生产。
18.
叙述从硅砂到单晶硅棒和多晶硅锭的主要步骤及其相关制备工艺名称。
19.
掺有微量硼的单晶硅棒(硅含量99.999%)直径为5厘米,用于制造半导体元器件
20.
多晶硅片是由单晶硅棒切割而成。
21.
掺有微量硼的单晶硅棒(硅含量99．999%)，直径5厘米，用于制造半导体元器件
22.
采用切克劳斯基法制备的单晶硅棒,在靠近籽晶的地方,晶体截面呈多边形
23.
掺杂的单晶硅棒(纯度99.98%,直径30厘米,用于电子工业)
24.
单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。
25.
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒
26.
江苏威能进出口公司(加工贸易企业,电子化手册管理)与外商签订合同,从境外购进价值100万美元的单晶硅棒(允许类商品),委托浙江海润公司(加工贸易A类企业,电子化手册管理)加工生产太阳能电池组件。合同执行完毕,尚剩余少量单晶硅棒、单晶硅棒废碎料、太阳能电池组件,以及质量有严重缺陷的太阳能电池组件半成品。威能公司向海关申请办理内销征税手续。
27.
江苏威能进出口公司(加工贸易AA类企业,电子化手册管理)与外商签订合同,从境外购进价值100万美元的单晶硅棒(允许类商品),委托浙江海润公司(加工贸易A类企业,电子化手册管理)加工生产太阳能电池组件。合同执行完毕,尚剩余少量单晶硅棒、单晶硅棒废碎料、太阳能电池组件,以及质量有严重缺陷的太阳能电池组件半成品。威能公司向海关申请办理内销征税手续。
28.
切割单晶硅棒之前,需要在硅棒上做一个基准面(参考面),一般包括主参考面和第二参考面。
29.
单晶硅棒变成硅片之前,首先需要将硅棒两段切除,然后进行径向研磨,做好整形。
30.
单晶硅棒的电阻率测量可采用（）法。
31.
单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。
32.
对于单晶硅棒,需要进行检测的项目有( )
33.
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒
34.
掺有微量硼的单晶硅棒(硅含量99．999%)，直径5厘米，用于制造半导体元器件
35.
单晶硅棒是由多晶硅制备而成的。
36.
单晶硅棒截断时主要异常有( )
