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【判断题】

外延就是在单晶衬底上淀积一层薄的单晶层，分为同质外延和异质外延两大类。

A.
正确
B.
错误
题目标签：淀积同质外延异质外延
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相关题库：集成电路工艺原理题库
参考答案：
参考解析：
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举一反三

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A.
均匀性
B.
表面平整度
C.
自由应力
D.
纯净度
E.
电容
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A.
反应剂气体浓度的变化对淀积速率的影响不大
B.
温度的较小变化都会对淀积速率有较大影响
C.
淀积速率受气相质量输运控制
D.
淀积速率受表面化学反应控制
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【填空题】二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
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【单选题】​通过气态物质的化学反应在晶圆表面淀积一层固态薄膜的工艺称为（）。
A.
热氧化
B.
物理气相淀积
C.
等离子淀积
D.
化学气相淀积
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