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【多选题】
在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。
A.
均匀性
B.
表面平整度
C.
自由应力
D.
纯净度
E.
电容
参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【单选题】安全系统整定值是保护系统和安全系统触发自动动作的参数限值，以便保障机组不会达到安全限值。()属于安全系统整定值。
A.
反应堆紧急停堆和相关联锁
B.
专设安全设施驱动和相关联锁
C.
安全阀整定值
D.
以上三者均包含