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"表面贴装"相关考试题目
1.
表面贴装元件、器件分别用（）表示。
2.
标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）
3.
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
4.
一个表面贴装的电阻标印值为2R2J，则此贴片电阻阻值 和允许偏差±5%
5.
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BG
6.
表面贴装元器件中间,SMD表示片式有源器件
7.
下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
8.
回流焊又称为( ),是一种提供( ),使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料( )熔化,再次( ),从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊膏合金结合在一起的焊接设备。
9.
引线型电感器一般用于表面贴装
10.
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
11.
印制板上表面贴装元器件应具有良好的共面性，其平面偏差应不大于0.5mm。
12.
表面安装技术SMT又称()或()技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
13.
表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（ ）
14.
请选出以下选项中的表面贴装原件
15.
试述机械表面贴装工艺的要求。
16.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。
17.
表面贴装元件简称:
18.
表面贴装元件的英文缩写是________。A. SMC
19.
标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）
20.
对全部采用自动化设备进行表面贴装的电路板，（）进行检测。
21.
表面贴装元件的英文缩写为( )。
22.
安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
23.
表面贴装半导体器件的型号一般标识在器件的表面，表面贴装二极管的封装主要采用 ，如SOD-123（尺寸相当于1206）、SOD-323（0805）、S0D-523（0603）、SOD-723（0402）封装，此外还有金属电极无引脚端面(Metal Electrode Face Bonding Type)MELF封装、SMA(2010)、SMB(2114)、SMC(3220)等
24.
表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bo...
25.
（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。
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表面贴装集成电路 / 连接器的焊接步骤为( )。
27.
表面贴装电阻器的标识是“0000”，其阻值是（）。
28.
贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
29.
对于装配表面贴装式元件的电路板,元件面与焊接面都集中在同一面即敷铜面。
30.
一个表面贴装的电阻标印值为2R2J，标识其电阻值2.2Ω和允许偏差 。
31.
贴片机贴片时动作过程正确的是( )。 A 、贴装头移动、打开真空、吸嘴放下、释放真空、吸嘴下降到喂料器元件表面。 B 、吸嘴下降到喂料器元件表面、打开真空、贴装头移动、吸嘴放下、释放真空。 C 、打开真空、吸嘴下降到喂料器元件表面、贴装头移动、吸嘴放下、释放真空。 D 、贴装头移动、释放真空、吸嘴下降到喂料器元件表面、打开真空、吸嘴放下。
32.
PCB上的器件主要有两大类，分别是通孔式元器件和表面贴装元器件（SMD）。
33.
封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展
34.
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、 、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BG
35.
表面贴装电阻器的标识是“0000”，其阻值是（）。
36.
表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（）
37.
插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
38.
一个表面贴装的电阻标印值为223F，标识其电阻值22KΩ和允许偏差 。
39.
表面贴装印制板的光学定位基准含板级基准和局部基准两部分。
40.
下面属于表面贴装的有
41.
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automate...
42.
表面贴装无极性电容一般形状呈长方体，没有正反面，颜色为棕色或灰色。表面贴装极性电容形状呈长方体，容量的标称值与电感、电阻的含义一样，默认单位是 。
43.
实际应用中，往往一块电路板上既有通孔焊接工艺又有表面贴装工艺。
44.
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
45.
试述机械表面贴装工艺的要求。
46.
表面贴装元件的英文缩写为( )。
47.
表面贴装电阻的功率大小一般与其外形尺寸有关，通常来说体积越大功率 。
48.
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
49.
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
50.
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和 等。
