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【简答题】
回流焊又称为( ),是一种提供( ),使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料( )熔化,再次( ),从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊膏合金结合在一起的焊接设备。
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题目标签:
表面贴装
焊接设备
软钎焊
参考答案:
参考解析:
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【判断题】软钎焊所用钎料软,硬钎焊所用钎料硬
A.
正确
B.
错误
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【单选题】钎焊分为硬钎焊和软钎焊有两种,其中硬钎焊多是指()
A.
铜焊
B.
锡焊
C.
电焊
D.
氮气焊
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【简答题】表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
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【单选题】对全部采用自动化设备进行表面贴装的电路板,()进行检测。
A.
部分需要可以
B.
不需要
C.
必须
D.
根据条件而定
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【简答题】表面贴装半导体器件的型号一般标识在器件的表面,表面贴装二极管的封装主要采用 ,如SOD-123(尺寸相当于1206)、SOD-323(0805)、S0D-523(0603)、SOD-723(0402)封装,此外还有金属电极无引脚端面(Metal Electrode Face Bonding Type)MELF封装、SMA(2010)、SMB(2114)、SMC(3220)等
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【判断题】根据钎料熔点的不同可以将钎焊分为软钎焊和硬钎焊两类。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】一个表面贴装的电阻标印值为223F,标识其电阻值22KΩ和允许偏差 。
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、 、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automate...
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【判断题】软钎焊和硬钎焊是根据钎料的硬度高低来划分的。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】钎焊的种类很多,根据钎料的熔点不同,可将钎焊分为__________和__________,软钎焊的熔点不超过__________℃;焊后接头的强度较__________。
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