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【判断题】
印制板上表面贴装元器件应具有良好的共面性，其平面偏差应不大于0.5mm。
A.
正确
B.
错误
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题目标签：
表面贴装
共面性
印制板
参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【简答题】回流焊又称为( ),是一种提供( ),使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料( )熔化,再次( ),从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊膏合金结合在一起的焊接设备。
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【简答题】表面安装技术SMT又称()或()技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
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【判断题】标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）
A.
正确
B.
错误
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【单选题】对全部采用自动化设备进行表面贴装的电路板，（）进行检测。
A.
部分需要可以
B.
不需要
C.
必须
D.
根据条件而定
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【简答题】表面贴装半导体器件的型号一般标识在器件的表面，表面贴装二极管的封装主要采用 ，如SOD-123（尺寸相当于1206）、SOD-323（0805）、S0D-523（0603）、SOD-723（0402）封装，此外还有金属电极无引脚端面(Metal Electrode Face Bonding Type)MELF封装、SMA(2010)、SMB(2114)、SMC(3220)等
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【判断题】对于装配表面贴装式元件的电路板,元件面与焊接面都集中在同一面即敷铜面。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】一个表面贴装的电阻标印值为223F，标识其电阻值22KΩ和允许偏差 。
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【判断题】表面贴装印制板的光学定位基准含板级基准和局部基准两部分。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automate...
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【简答题】印制板的主要特点有哪些？
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