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【判断题】
表面贴装印制板的光学定位基准含板级基准和局部基准两部分。
A.
正确
B.
错误
题目标签:
表面贴装
局部基
印制板
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参考答案:
参考解析:
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【简答题】一个表面贴装的电阻标印值为2R2J,则此贴片电阻阻值 和允许偏差±5%
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【简答题】表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
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【单选题】对全部采用自动化设备进行表面贴装的电路板,()进行检测。
A.
部分需要可以
B.
不需要
C.
必须
D.
根据条件而定
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【判断题】安装空间不够时,表面贴装元器件可以立式安装。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】表面贴装半导体器件的型号一般标识在器件的表面,表面贴装二极管的封装主要采用 ,如SOD-123(尺寸相当于1206)、SOD-323(0805)、S0D-523(0603)、SOD-723(0402)封装,此外还有金属电极无引脚端面(Metal Electrode Face Bonding Type)MELF封装、SMA(2010)、SMB(2114)、SMC(3220)等
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【单选题】炎症的局部基本病变是()
A.
组织细胞的变性坏死
B.
组织的炎性充血和水肿
C.
红、肿、热、痛、功能障碍
D.
变质、渗出、增生
E.
周围血液中自细胞增多和炎区白细胞浸润
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【简答题】一个表面贴装的电阻标印值为223F,标识其电阻值22KΩ和允许偏差 。
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、 、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automate...
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【单选题】患者男性,45岁。晨练时不慎将右踝关节扭伤,其早期局部基本病理变化是( )
A.
充血
B.
温度升高
C.
肿胀
D.
炎症反应
E.
血细胞及血浆渗出
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【判断题】患者戴义齿后出现明确的疼点,主要的原因可能局部缓冲不够或者局部基托边缘长,或基托进入倒凹区。
A.
正确
B.
错误
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