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【简答题】

插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

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题目标签：表面贴装面贴器件
参考答案：
参考解析：
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举一反三

【简答题】一个水池长6米，宽5米，深2米，现在四周及底面贴上边长5分米的正方形瓷砖，共需这样的瓷砖多少块？
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【单选题】70表面贴装技术的简称是( )。
A.
SMC
B.
SMT
C.
SMB
D.
SMD
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【简答题】选择一幅名画,进行色彩采集和提取,并运用采集的色彩用水粉或水彩重新创作一幅作品表达一个词语(注意色彩与情绪和情景表达的关系),小组内注意讨论避免作品和色调重复类似。要求绘制与20*20厘米的白色卡纸上,裱于30*30厘米的黑色卡纸上,背面贴名画原图并标注所表达的词语。
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【单选题】供甲、乙类厂房专用的（ ）KV及以下的变、配电所，按规定采取防火措施后，可一面贴邻建造
A.
5
B.
10
C.
12
D.
15
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【判断题】电子迁移率比硅高6倍，多应用于超高速、超高频器件和集成电路中。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】信箱中开出的邮件中，发现邮件封面贴有国家邮政局规定停用的邮票时，下列说法不正确的是（）。
A.
应该退还寄件人
B.
无法退回的做欠资邮件处理
C.
邮票两旁加括号（不可盖销）
D.
应处以应付邮资两倍的罚款
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【单选题】某酒精检测模块电路如下图所示,下列有关电路元器件及其对应作用描述不正确的是:
A.
R2在这里是分流作用。
B.
这里的R1所在回路这样的接法主要是为了加热考虑。
C.
RP和U1A接成了电压比较器电路。
D.
LED指示灯主要是显示输出的是高电平还是低电平。
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【单选题】将接收到的射频信号，经线缆不均等地分成多路的无源器件是（）。
A.
耦合器
B.
功分器
C.
合路器
D.
双工器
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automate...
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【简答题】某市一高层混凝土剪力墙结构住宅工程，建筑面积63000m2，层高2.8m，外墙为涂料饰面，采用外保温。内墙、顶棚装饰采用耐擦洗涂料饰面，地面贴砖。内墙部分墙体为加气砌块砌筑。由于工期比较紧，装修分包队伍交叉作业比较多，施工单位在装修前拟定了各分项工程的施工顺序。简述主体施工阶段外剪力墙（外保温）的施工顺序（本工程外保温采用大模内置法）。
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