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【判断题】
微梁的材料包括单晶硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、金属、聚合物,可用表面牺牲层工艺或体微加工工艺来制作。()
A.
正确
B.
错误
题目标签:
聚合物
多晶硅
氮化硅
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参考答案:
参考解析:
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【单选题】直熔法生长的铸造多晶硅的主要特点是()
A.
利用高频感应线圈和辅助线圈加热多晶硅棒
B.
每一炉需要消耗一支坩埚
C.
有种晶、引细颈、放肩过程
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【简答题】沉积多晶硅栅材料采用什么CVD工具,列举多晶硅作为栅电极的6个原因。
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【单选题】以下聚合物哪种不能结晶()
A.
聚三氟氯乙烯
B.
乙丙橡胶
C.
尼龙-6
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【多选题】导电聚合物的性能改进方法有哪些?
A.
共聚
B.
适度交联
C.
共混
D.
增塑
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【简答题】关于多晶硅内部的排列,下面说法正确的是()。
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【单选题】聚合物和是 [ ]
A.
同分异构体
B.
单体是同系物
C.
由相同的单体生成
D.
均由加聚反应生成
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【单选题】工业上最常用的多晶硅制备方法是()。A. 三氯氢硅的氢还原法B. 直拉法C. 区熔法D. 沉积法
A.
沉积法
B.
直拉法
C.
区熔法
D.
三氯氢硅的氢还原法
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【简答题】聚合物的可挤压性定义
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【单选题】、 改良西门子法多晶硅制取不包括的主要工艺( )
A.
精馏
B.
提纯
C.
还原
D.
CDI
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【单选题】聚合物的多重转变是由于()
A.
相对分子质量的多分散性
B.
分子链的不同构型
C.
高分子运动单元具有多重性
D.
聚合物分子量高
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