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刷刷题APP > 刻蚀
"刻蚀"相关考试题目
1.
简述刻蚀的目的和原理
2.
刻蚀减薄量的控制范围是
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刻蚀模
4.
[名词解释] 刻蚀
5.
刻蚀主要有 和 两大类。
6.
刻蚀有哪些参数?
7.
简述湿法刻蚀。
8.
[名词解释] 刻蚀模
9.
湿法刻蚀是各向同性腐蚀。( )
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简述刻蚀的要求
11.
刻蚀工序有( )台刻蚀机
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干法刻蚀有高的还是低的选择比?
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5道RENA刻蚀机滚轮速度范围()
14.
不属于刻蚀控制点的是()
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Line Wet Etch采用的刻蚀方式()
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刻蚀机药槽有几个()
17.
刻蚀及去PSG的目的是什么?
18.
刻蚀机水槽有几个()
19.
简述BOE(或BHF)刻蚀SiO2的原理。
20.
SCHMID刻蚀机酸洗的作用是
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刻蚀的目的: 、 、 。
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刻蚀分为湿法刻蚀和________刻蚀
23.
简述干法刻蚀的应用
24.
刻蚀减薄量道间差的原因有()。
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什么是刻蚀技术?
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什么是干法刻蚀?
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刻蚀有干法刻蚀和( )。
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刻蚀的工艺要求包括
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刻蚀模
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Rena刻蚀HIKUPERC的减薄量范围为()
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刻蚀下料机的作用是
32.
什么是刻蚀?
33.
刻蚀及去PSG的目的是什么?
34.
Rena刻蚀边缘电阻为()
35.
刻蚀的方法有:
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刻蚀工序产生的不良类型有()
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刻蚀及去PSG的目的是什么?
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刻蚀的目的是什么?
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简述BOE(或BHF)刻蚀SiO2的原理。
40.
⑯ 干法刻蚀
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刻蚀的作用是 。
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光刻和刻蚀的目的是什么?
43.
简述BOE(或BHF)刻蚀SiO2的原理。
44.
湿法刻蚀有什么缺点?
45.
在刻蚀二氧化硅过程中假如我们在CF4的()内加入适量的氢气,能够降低刻蚀的速率。
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刻蚀法可以分为( )。
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刻蚀工序减薄量SOP规定范围为0.12±0.03g。
48.
刻蚀前面一道工序是
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湿法刻蚀有什么缺点?
50.
刻蚀及去PSG的目的是什么?