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【判断题】
在异质结界面处出现的悬挂键会引起界面态,界面态的密度依赖于晶格常数的差别和界面的晶体取向。( )
A.
正确
B.
错误
题目标签:
晶格常数
界面态
晶体取向
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参考答案:
参考解析:
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举一反三
【简答题】在常温下,已知铁的原子直径d=0.254nm,铜的原子直径d=0.255nm,求铁和铜的晶格常数。
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【单选题】晶格常数是指 ( )
A.
相邻两原子之间的距离
B.
原子直径
C.
晶胞棱边的长度
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【单选题】晶格常数常用()表示。
A.
a,b,c
B.
α,β,γ
C.
a,b,c和α,β,γ
D.
都不是
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【简答题】已知Fe的原子直径为2.54*10-10m,求Fe的晶格常数。并计算1mm3Fe中的原子数。
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【简答题】已知铁和铜在室温下的晶格常数分别为0.286nm和0.3607nm,求1cm3中铁和铜的原子数。
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【单选题】快界面态可以在很短时间内和半导体交换电荷,它位于()。
A.
Si - Si O 2 界面
B.
空气 - Si O 2 界面
C.
Si 内部
D.
Si O 2 内部
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【判断题】在异质结界面处出现的悬挂键会引起界面态,界面态的密度依赖于晶格常数的差别和界面的晶体取向。( )
A.
正确
B.
错误
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【简答题】什么是界面态?怎样减少界面态的影响?什么是“胖零”工作模式?为什么SCCD要采用“胖零”工作模式?
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【简答题】已知肖特基二极管的下列参数:=5.0V,χs=4.05eV,Nc=1019cm-3Nd=1015cm-3,εr=11.9.假设界面态密度是可以忽略的,在300K时计算下列问题:
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【多选题】在异质结的界面处引入界面态的原因包括:
A.
在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配
B.
由于两种材料热膨胀系数不同,在高温下引入界面态
C.
化合物半导体构成的异质结中,由于成分元素的互扩散,引入界面态
D.
材料表面的化学吸附
E.
材料表面的原子重构
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