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【多选题】
化学气相淀积在IC工艺中主要沉积哪些类型的薄膜？
A.
多晶硅膜
B.
氧化硅膜
C.
金属膜
D.
氮化硅膜
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题目标签：
淀积
气相淀积
薄膜
参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【简答题】sio2的残留，二三氧化物及腐殖质淋溶及淀积的过程指的是
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【简答题】题目：GZO薄膜组织结构与光电性能研究
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【简答题】热分解化学气相淀积二氧化硅是利用()化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
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【判断题】木版实物拼贴技法制版中鸡蛋壳不用去掉薄膜直接粘贴。
A.
错
B.
对
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【单选题】塑料薄膜的成型工艺是
A.
挤塑成型
B.
注塑成型
C.
挤出成型
D.
吹塑成型
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【单选题】为均匀一致无结构的薄膜，伤后不能再生（）。
A.
角膜内皮细胞
B.
角膜上皮细胞层
C.
角膜基质层
D.
角膜前弹力层
E.
角膜后弹力层
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【简答题】二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。
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【多选题】在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。
A.
均匀性
B.
表面平整度
C.
自由应力
D.
纯净度
E.
电容
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【简答题】采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？
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【简答题】农用非泡沫聚丙烯薄膜
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