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【简答题】
CMOS制造工艺中用于制作场氧化层的技术为__________。
题目标签:
制造工艺
场氧化层
氧化层
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参考答案:
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【简答题】【名词解释】机械制造工艺学
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【判断题】轴应具有良好的制造工艺性等。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】测出的就是点接触外表面的导电类型。要求(),无氧化层,清洁无油污。
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【简答题】按二极管制造工艺的不同,二极管可分为 ( ) 型 、 ( ) 型 和 ( ) 型 三种。
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【单选题】FeO层大约占整个氧化层厚度的()
A.
2%
B.
18%
C.
50%
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【填空题】属于整车制造工艺的是涂装工艺、()、焊装工艺。
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【简答题】二极管接制造工艺的不同,可分为型型和型。
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【多选题】电子产品制造工艺又称为什么?
A.
整机制造工艺
B.
元器件制造工艺
C.
电子组装工艺
D.
印制电路板制造工艺
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【简答题】[名词解释] 表面氧化层厚度
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【单选题】对失去氧化层的镁铝合金件必须在()h内进行氧化处理。
A.
10
B.
12
C.
24
D.
48
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