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【单选题】

非晶硅薄膜中最主要的杂质是C和O。

A.
正确
B.
错误
题目标签:晶硅非晶硅薄膜
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参考答案:
参考解析:
.
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举一反三

【单选题】塑料薄膜的成型工艺是

A.
挤塑成型
B.
注塑成型
C.
挤出成型
D.
吹塑成型

【单选题】非晶硅平板

A.
直接转换
B.
间接转换
C.
光电转换
D.
电光转换
E.
闪烁晶体

【单选题】薄膜现象见于

A.
银屑病
B.
带状疱疹
C.
单纯疱疹
D.
玫瑰糠疹
E.
变应性皮肤血管炎

【单选题】为均匀一致无结构的薄膜,伤后不能再生()。

A.
角膜内皮细胞
B.
角膜上皮细胞层
C.
角膜基质层
D.
角膜前弹力层
E.
角膜后弹力层

【单选题】单晶硅电池的制造工艺主要流程为()

A.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜
B.
表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极
C.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极
D.
表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极

【单选题】④非晶硅只能做

A.
移位寄存器
B.
图像存储器
C.
图像处理器
D.
控制电路
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B.
间接转换
C.
光电转换
D.
电光转换
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A.
银屑病
B.
带状疱疹
C.
单纯疱疹
D.
玫瑰糠疹
E.
变应性皮肤血管炎
【单选题】为均匀一致无结构的薄膜,伤后不能再生()。
A.
角膜内皮细胞
B.
角膜上皮细胞层
C.
角膜基质层
D.
角膜前弹力层
E.
角膜后弹力层
【单选题】单晶硅电池的制造工艺主要流程为()
A.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜
B.
表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极
C.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极
D.
表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极
【单选题】④非晶硅只能做
A.
移位寄存器
B.
图像存储器
C.
图像处理器
D.
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