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【多选题】
键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（ ）。
A.
键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.
球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.
在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生
D.
过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸