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【判断题】

五步法焊接的关键在于先使焊盘加热到焊锡熔点，然后在焊点上加焊锡丝，最后撤离焊锡丝

A.
正确
B.
错误
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题目标签：焊锡丝焊盘焊点
参考答案：
参考解析：
.
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举一反三

【填空题】使用焊点转移钻时要仔细，因为不小心会切割到（）。
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【判断题】五步法焊接的关键在于先使焊盘加热到焊锡熔点，然后在焊点上加焊锡丝，最后撤离焊锡丝
A.
正确
B.
错误
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【单选题】用于剔除连接焊点的工具是（）
A.
划针
B.
钢丝刷
C.
电钻
D.
錾子
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【简答题】一般选择焊丝直径的依据是，其直径小于 的直径。A. 焊盘
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【简答题】下列关于焊接步骤的操作叙述错误的是（）A. 加热焊件时焊接一个锡点的时间限制在 4 秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成 45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚，然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。B. 焊锡丝应从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。C. 当焊锡丝熔化，焊锡散满整个焊盘时，可以 45°角方向拿开焊锡丝。D. 焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续 1～2 秒，...
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【多选题】所谓布线模式，就是设置焊盘之间的连线方式，对于电源网络、地线网络来说，应根据需要选择的模式为（）。
A.
最短布线
B.
水平
C.
垂直
D.
星形
E.
菊花链状
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【判断题】钢筋的表面应洁净、无损伤，焊接前，焊点处的水锈应清除干净。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】电流不变时，焊点强度总随着焊接压力增大而（）。
A.
增大
B.
减小
C.
不变
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【判断题】SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径( )
A.
必须根据元件引脚的实际尺寸确定
B.
Hole Size的值可以大于Y-Size的值
C.
Hole Size的值可以大于X-Size的值
D.
任何情况均可使用焊盘的默认值
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