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"焊盘"相关考试题目
1.
元器件的引线直径到印刷焊盘孔径的间隙应为
2.
滴泪是 PCB 上细的铜膜导线在接近焊盘或过孔时,导线宽度逐渐变大,以适应大的焊盘或过孔,形状像滴下的眼泪,滴泪连接可以增强导线与焊盘或过孔之间连接的强度。执行菜单命令( ),弹出“Teardrops”(滴泪)对话框,选中“Add”(添加)选项,选中“All”。
3.
五步法焊接的关键在于先使焊盘加热到焊锡熔点,然后在焊点上加焊锡丝,最后撤离焊锡丝
4.
焊盘中心孔的直径要比器件引线直径稍大,其中过大的是( )。
5.
印制电路板的( )层主要 用于布设电源线及地线,可以给内部电源/接地层命名一个网络名,在设计过程中PCB编辑器能自动将同一网络上的焊盘连接到该层。
6.
对已判断为损坏的元器件,可先行将引线( ),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。
7.
插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与焊盘铜箔走线方向( )。
8.
PCB设计的后期处理包括泪滴化焊盘和________。
9.
元封装的编号一般为“元件类型 + 焊盘( )(焊盘数) + 元件( )尺寸”
10.
一般选择焊丝直径的依据是,其直径小于 的直径。A. 焊盘
11.
3216焊盘最小间距( )。
12.
音乐芯片面积最大的焊盘是 ( )
13.
下列关于焊接步骤的操作叙述错误的是()A. 加热焊件时焊接一个锡点的时间限制在 4 秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成 45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚,然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。B. 焊锡丝应从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。C. 当焊锡丝熔化,焊锡散满整个焊盘时,可以 45°角方向拿开焊锡丝。D. 焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续 1~2 秒,...
14.
电容的换算:1F = mF= uF = n F= pF。 电阻色环分为 色环和五色环,五色环前三环为: ,第四环为 ,最后一环为 。 二极管的导电特性是,正向 ,反向 。 通常三极管在电路中起 和 两种作用。 有三只脚的元器件都名叫三极管。 ( ) 烙铁温度过底、焊接面( 焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成假焊。( ) 二极管没有极性,插件时应该注意方向;IC插件时应该注意方向。( )...
15.
测量焊盘之间的距离快捷键是____.
16.
常用通用电路板的焊盘间距一般是
17.
所谓布线模式,就是设置焊盘之间的连线方式,对于电源网络、地线网络来说,应根据需要选择的模式为()。
18.
选择烙铁头大小的依据是,其尖端的接触面积略( )焊盘的面积。
19.
定位孔的作用是为了印制电路板的固定,用于固定螺丝的安装,定位孔的放置可以采用焊盘或者过孔进行放置,设置时要根据固定螺丝的外径来设置焊盘或过孔的外径和内径。
20.
由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB 板的层属性必须为( )
21.
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
22.
过孔不能放在表面贴的焊盘上,会引起焊锡渗漏,造成虚焊。
23.
元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘 +元件 尺寸”。
24.
设计者可以通过Component Rule Check输出报表以检查当前PCB库中所有元器件的封装,可以检验是否存在重叠部分,焊盘标识符是否丢失,是否存在浮铜、元器件参数是否恰当等。
25.
对于过孔式元件引脚的焊盘同穿透式过孔没有本质区别
26.
在“Broad Layers”板层设置对话框中,如果不选中Multi Layer层,焊盘、导孔将无法显示。( )
27.
图1元件和图2焊盘应如何连接?
28.
绘制直插元件封装时,焊盘所属图层应为( )
29.
用烙铁焊接时,用烙铁搬走焊盘上的过多的锡,可以()
30.
对于SOT小外形晶体管的贴装允许有旋转偏差,但必须保证引脚的()在焊盘上,否则为不合格。
31.
印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定?
32.
创建元件封时,装贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top Layer。
33.
请判断以下说法是否正确:在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
34.
在放置焊盘时,焊孔孔径大小要根据引脚实际尺寸选择,外径可以随意选择。
35.
拆焊时可使用吸锡器清除焊盘上的焊锡。( )
36.
原理图元件由两部分组成: 和 。 A. 焊盘 B、外形 C、过孔 D、引脚
37.
引线框架(如下图所示)。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05~0.15%,磷0.015~0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接
38.
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。
39.
焊盘(Pad)用来焊接元器件引脚。
40.
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是 。 1电路板(PCB)由两部分组成: 一部持是由非绝缘材料制造的底板, 另一部持是铺设在底板上的线路; 2电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上; 3将电器元件焊接到电路板上,首先器件需要具备良好的可焊性,其次电路板上焊件表面必须清洁,以便焊锡能够很容易地吸附融合在焊件上; 4焊接...
41.
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()。
42.
焊盘设计时,波峰焊时焊盘设计一般比再流焊大
43.
再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷( ),再贴上表面组元器件固化,利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的。
44.
制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()
45.
SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
46.
在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径( )
47.
烙铁温度过底、焊接面( 焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成假焊。
48.
手工焊接电阻等一类两端元器件时,先要在一个焊盘上 , 后电烙铁不要离开焊盘,使焊锡保持 状态,快速用镊子夹住元器件放到焊盘上,这样依次焊好两个焊端。
49.
关于电路板,电子元器件的焊接与装配的下列叙述,正确的是_________。"1电路板(pcb)有两部分组成,一部分是由绝缘材料制造的底版;另一部分是铺设在地板上由导电箱构成的线路。2电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上。 3将电器元见焊接到电路板上,首先器件需要具备良好的可焊性;其次电路板上焊接表面必须清洁,以便焊锡能够容易地吸附融合...
50.
双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为( )。