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【多选题】
弹坑产生的原因有()。
A.
压焊参数设置
B.
芯片本身问题
C.
晶圆测试时探针刺伤
D.
劈刀自身问题
题目标签:
弹坑
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参考答案:
参考解析:
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举一反三
【单选题】(16~18题共用备选答案) 17、溃疡扩大,直径1~2cm,深及黏膜腺,呈“弹坑状”损害,称
A.
轻型口疮
B.
疱疹样溃疡
C.
腺周口疮
D.
疱疹性口炎
E.
白塞综合征
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【多选题】弹坑产生的原因有()。
A.
压焊参数设置
B.
芯片本身问题
C.
晶圆测试时探针刺伤
D.
劈刀自身问题
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【单选题】本次发病溃疡扩大,直径1~2cm,深及黏膜层,呈“弹坑状”损害,应诊断为
A.
轻型口疮
B.
疱疹型溃疡
C.
腺周口疮
D.
疱疹性口炎
E.
贝赫切特(白塞)综合征
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【多选题】键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有( )。
A.
键合头运动到焊盘的速度太大,易造成GaAs器件出坑
B.
球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.
在Al的超声键合中,丝线太硬容易导致弹坑的产生
D.
过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
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【单选题】'Lost Kingdom' Discovered on Volcanic Island in Indonesia Scientists announced today the discovery of a small 'kingdom' on the Indonesian island of Sumbawa thought to have been destroyed completely by...
B.
N
C.
NG
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【单选题】溃疡扩大,直径1~2cm,深及黏膜腺,呈"弹坑状"损害,称为()
A.
轻型口疮
B.
疱疹性溃疡
C.
腺周口疮
D.
疱疹性口炎
E.
白塞综合征
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【单选题】溃疡扩大,直径1~2cm,深及粘膜腺、呈"弹坑状"损害,称
A.
轻型口疮
B.
疱疹型溃疡
C.
腺周口疮
D.
疱疹性口炎
E.
贝赫切特(白塞)综合征
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【简答题】n. 火山口;弹坑
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【单选题】溃疡扩大,直径1~2cm,深及黏膜腺,呈"弹坑状"损害,称为()
A.
轻型口疮
B.
疱疹性溃疡
C.
腺周口疮
D.
疱疹性口炎
E.
白塞综合征
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【简答题】溃疡扩大,直径1~2cm,深及粘膜腺、呈'弹坑状'损害,称
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