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【简答题】

制备非晶硅薄膜最常用的技术是 ,

题目标签:晶硅技术非晶硅
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参考答案:
参考解析:
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举一反三

【单选题】常用的浓缩技术有()

A.
沉降和过滤
B.
过滤和离心分离
C.
常压干燥和减压干燥
D.
喷雾干燥和冷冻干燥
E.
蒸发和蒸馏

【单选题】非晶硅平板

A.
直接转换
B.
间接转换
C.
光电转换
D.
电光转换
E.
闪烁晶体

【单选题】单晶硅电池的制造工艺主要流程为()

A.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜
B.
表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极
C.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极
D.
表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极

【单选题】应用较广泛的深度处理技术不包括______。

A.
活性炭吸附
B.
生物接触氧化
C.
生物活性炭
D.
臭氧氧化

【单选题】④非晶硅只能做

A.
移位寄存器
B.
图像存储器
C.
图像处理器
D.
控制电路

【单选题】下列哪一生产技术或情况不是形成假迹象的来源?

A.
差的表面准备;
B.
压固的工件;
C.
对渗透剂不正确的冲洗;
D.
工件不正确的热处理;

【单选题】下列有关分离工艺机床使用技术安全操作规程的说法正确的是()

A.
操作前要做好一切劳动保护工作
B.
检查机床周围有无障碍物,要确保工作地整洁有序
C.
试车:在确认机床情况正常后才能启动运转,观察有无异常现象
D.
机床未在润滑良好的情况下也可操作
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蒸发和蒸馏
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A.
直接转换
B.
间接转换
C.
光电转换
D.
电光转换
E.
闪烁晶体
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A.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜
B.
表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极
C.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极
D.
表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极
【单选题】应用较广泛的深度处理技术不包括______。
A.
活性炭吸附
B.
生物接触氧化
C.
生物活性炭
D.
臭氧氧化
【单选题】④非晶硅只能做
A.
移位寄存器
B.
图像存储器
C.
图像处理器
D.
控制电路
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A.
差的表面准备;
B.
压固的工件;
C.
对渗透剂不正确的冲洗;
D.
工件不正确的热处理;
【单选题】下列有关分离工艺机床使用技术安全操作规程的说法正确的是()
A.
操作前要做好一切劳动保护工作
B.
检查机床周围有无障碍物,要确保工作地整洁有序
C.
试车:在确认机床情况正常后才能启动运转,观察有无异常现象
D.
机床未在润滑良好的情况下也可操作