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【多选题】

非晶硅技术的特点有( )?

A.
工艺成本低,制成的TFT器件性能稳定
B.
工艺温度低,适用于玻璃基板
C.
载流子迁移率大约为100 cm2v-1s-1
D.
适合制备大面积TFT阵列器件
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题目标签:晶硅技术非晶硅
参考答案:
参考解析:
.
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举一反三

【单选题】非晶硅平板

A.
直接转换
B.
间接转换
C.
光电转换
D.
电光转换
E.
闪烁晶体

【单选题】单晶硅电池的制造工艺主要流程为()

A.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜
B.
表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极
C.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极
D.
表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极

【单选题】应用较广泛的深度处理技术不包括______。

A.
活性炭吸附
B.
生物接触氧化
C.
生物活性炭
D.
臭氧氧化

【单选题】④非晶硅只能做

A.
移位寄存器
B.
图像存储器
C.
图像处理器
D.
控制电路