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"引线键合"相关考试题目
1.
根据焊点的形状，引线键合有两种基本形式，分别是球形键合和
2.
引线键合的常用技术有（ ）。
3.
引线键合的参数主要包括
4.
在引线键合中，将金丝加热形成的末端小球裸片上衬底键合，之后将金线与pad进行锲形焊接
5.
根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（ ）。
6.
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
7.
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
8.
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
9.
下面哪些是引线键合常用的技术()
10.
转移成型技术先将已经贴装（ ）并完成引线键合的框架置于模具中
11.
简述引线键合的概念的三种方法
12.
请写出下列词组的英文: 1. 装配;2. 分片;3. 引线框架;4. 超声键合;5. 共晶焊粘贴;6. 背面减薄;7. 引线键合;8. 环氧树脂粘贴;9. 玻璃焊料粘贴;10. 陶瓷封装;11. 塑料封装;12. 热压引线键合;13. 热超声球键合
13.
根据焊点的形状,引线键合有两种基本形式,分别是:
14.
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。（ ）
15.
如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍，其长度小于1.5倍或大于6.0倍，判引线键合()。
16.
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
17.
引线键合所用的金丝直径约是
18.
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。（ ）
19.
芯片互联常用的方法有：引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。（ ）
20.
引线键合方式中，芯片上电极材料往往采用
