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【简答题】
请写出下列词组的英文: 1. 装配;2. 分片;3. 引线框架;4. 超声键合;5. 共晶焊粘贴;6. 背面减薄;7. 引线键合;8. 环氧树脂粘贴;9. 玻璃焊料粘贴;10. 陶瓷封装;11. 塑料封装;12. 热压引线键合;13. 热超声球键合
题目标签:
陶瓷封装
引线键合
超声键合
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参考答案:
参考解析:
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举一反三
【多选题】引线键合的常用技术有( )。
A.
热压焊
B.
热声焊
C.
激光焊
D.
超声焊
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【多选题】引线键合的参数主要包括
A.
键合温度
B.
键合时间
C.
超声功率
D.
键合压力
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【判断题】在引线键合中,将金丝加热形成的末端小球裸片上衬底键合,之后将金线与pad进行锲形焊接
A.
正确
B.
错误
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【多选题】根据焊点的形状,引线键合有两种形式,分别是( )。
A.
倒装键合
B.
载带自动键合
C.
楔形键合
D.
球形键合
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【填空题】如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍,其长度小于1.5倍或大于6.0倍,判引线键合()。
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【简答题】如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍,其长度小于1.5倍或大于6.0倍,判引线键合()。
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【单选题】转移成型技术先将已经贴装( )并完成引线键合的框架置于模具中
A.
芯片
B.
晶圆
C.
PCB
D.
产品
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【判断题】常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。( )
A.
正确
B.
错误
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【判断题】芯片互联常用的方法有:引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。( )
A.
正确
B.
错误
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【简答题】引线键合方式中,芯片上电极材料往往采用
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