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【简答题】
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
题目标签：
半导体
制造工艺
引线键合
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参考答案：
参考解析：
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举一反三
【多选题】光纤通信系统使用的半导体光源主要有（ ）
A.
半导体激光器
B.
光电二极管
C.
半导体发光二极管
D.
雪崩光电二极管
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【单选题】下列选项中不是半导体使用性能主要影响因素的是( )。
A.
温度
B.
杂质
C.
光照、电压及磁场
D.
导电性介于导体和绝缘体之间
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【多选题】发光二极管(LED)是电致发光的固体半导体高亮度光源，其特点有（ ）。
A.
使用寿命长
B.
显色指数高
C.
无紫外和红外辐射
D.
能在低电压下工作
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【多选题】金属和半导体接触分包括：（ ）
A.
整流的欧姆接触
B.
整流的肖特基接触
C.
非整流的欧姆接触
D.
非整流的肖特基接触
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【简答题】按二极管制造工艺的不同,二极管可分为 ( ) 型 、 ( ) 型 和 ( ) 型 三种。
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【简答题】二极管接制造工艺的不同，可分为型型和型。
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【多选题】电子产品制造工艺又称为什么？
A.
整机制造工艺
B.
元器件制造工艺
C.
电子组装工艺
D.
印制电路板制造工艺
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【简答题】在本征半导体中加入（）价的元素得到P型半导体。
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【单选题】集成电路发明者之一,英特尔公司、仙童半导体公司共同创始人是?
A.
肖克利
B.
贝尔
C.
洛克
D.
罗伯特诺伊斯
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【判断题】半导体锗和硅都是晶体结构,所以半导体管又称为晶体管。
A.
正确
B.
错误
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