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【判断题】

表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）

A.
正确
B.
错误
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题目标签：保护膜钝化工艺半导体芯片
相关题库：半导体芯片制造中级工题库
参考答案：
参考解析：
.
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举一反三

【多选题】主存主要采用DRAM半导体芯片,Cache存储器一般采用( )半导体芯片
A.
ROM
B.
PROM
C.
SRAM
D.
DRAM
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【单选题】在PC机中用作主存储器的半导体芯片是（）。
A.
SRAM
B.
DRAM
C.
EPROM
D.
Flash ROM
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【单选题】主存(内存条)现在主要由( )半导体芯片组成
A.
ROM
B.
PROM
C.
DRAM
D.
SRAM
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【单选题】非原厂车漆装贴车漆保护膜揭除时存在掉漆现象,应提前告知( )确认。
A.
老板
B.
车主
C.
保险公司
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【单选题】（）是一种感光半导体芯片，用于捕捉影像，广泛运用于扫描仪、复印机以及无胶片相机等设备
A.
DSP
B.
CMOS
C.
SENSOR
D.
CCD
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【判断题】集成电路的集成度指单个半导体芯片、而不是单位面积的半导体芯片上能够集成的电子元器件的数量。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】运放是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由（）的器件实现，也可以用半导体芯片实现。
A.
分立
B.
电阻
C.
电容
D.
二极管
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【多选题】钝化工艺参数对钝化膜性能的影响因素有( )
A.
硫酸根和氢离子浓度
B.
三价铬含量
C.
三价铬与六价铬的含量比
D.
金属离子对铬酸盐钝化
E.
温度对铬酸盐钝化膜形成过程
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【单选题】Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。
A.
ROM
B.
PROM
C.
EPROM
D.
DRAM
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【简答题】[名词解释] 撕保护膜
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