下载APP
半导体芯片制造中级工题库
题数
52
考试分类
半导体芯片制造工>半导体芯片制造中级工
售价
¥10
收藏
分享
去刷题
章节目录
简介
半导体芯片制造工-半导体芯片制造中级工
...更多
题目预览
【判断题】
[1/52]双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）
A.
正确
B.
错误
参考答案：
B
参考解析：
无
【单选题】
[2/52]从离子源引出的是：（）
A.
原子束
B.
分子束
C.
中子束
D.
离子束
参考答案：
D
参考解析：
无
【单选题】
[3/52]恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么分布？（）
A.
高斯函数
B.
余误差函数
C.
指数函数
D.
线性函数
参考答案：
B
参考解析：
无
【判断题】
[4/52]离子源是产生离子的装置。（）
A.
正确
B.
错误
参考答案：
A
参考解析：
无
【判断题】
[5/52]点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。（）
A.
正确
B.
错误
参考答案：
A
参考解析：
无
【判断题】
[6/52]抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。（）
A.
正确
B.
错误
参考答案：
B
参考解析：
无
【判断题】
[7/52]退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）
A.
正确
B.
错误
参考答案：
A
参考解析：
无
【判断题】
[8/52]片状源扩散具有设备简单，操作方便，晶片缺陷少，均匀性、重复性和表面质量都较好，适于批量生产，应用越来越普遍。（）
A.
正确
B.
错误
参考答案：
A
参考解析：
无
【判断题】
[9/52]半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
A.
正确
B.
错误
参考答案：
B
参考解析：
无
【判断题】
[10/52]厚膜浆料存在触变性，流体受到外力作用时黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢复原状。（）
A.
正确
B.
错误
参考答案：
A
参考解析：
无