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【判断题】
电子产品的小型化采用波峰焊接技术,是当今世界最先进的装配技术。()
A.
正确
B.
错误
题目标签:
波峰焊
小型化
焊接技术
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相关题库:
电子电路题库
参考答案:
参考解析:
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举一反三
【单选题】容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
A.
焊接角度过小
B.
焊接角度过大
C.
焊接时间过长
D.
焊接时间过短
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【多选题】波峰焊的安装工艺包括( )。
A.
固化
B.
点胶
C.
贴片
D.
回流焊
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【单选题】波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
印刷电路板与波峰角度不好
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【单选题】浸焊与波峰焊一般选用()焊料。
A.
68-2锡铅
B.
39锡铅
C.
58-2锡铅
D.
任何一种
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【简答题】发展小型化、低当量核武器
查看完整题目与答案
【简答题】[名词解释] 波峰焊
查看完整题目与答案
【判断题】小型化、微型化是PLC发展的最终目标。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【简答题】有铅波峰焊接温度约为
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【单选题】波峰焊接时间以( )为宜
A.
2s
B.
8s
C.
1~2s
D.
3~4s
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【简答题】Miniaturization (小型化) means things small in size, which is of great importance for the development of the electronics industry.
查看完整题目与答案
【判断题】150dwt~2000dwt为小型化学品船。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】简述波峰焊焊接原理
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【多选题】波峰焊的工艺流程()
A.
插装元器件
B.
预涂助焊剂
C.
干燥和预热
D.
波峰焊接
E.
强迫风冷
F.
剪腿和整理
G.
检查和修补
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【单选题】波峰焊后要立即冷却,是为了()
A.
清除焊件上的氧化物
B.
减少受热时间,防止印制线路板变形
C.
提高元器件的抗热能力
D.
使焊点光滑
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【单选题】造成波峰焊接点拉尖的原因是:
A.
焊接温度高
B.
波峰过高
C.
焊接时间长
D.
焊接时间过短
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【简答题】激光焊接技术
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【单选题】波峰焊接前需要检查()
A.
焊料氧化膜
B.
桥连接
C.
设备的运行情况
D.
焊接质量
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【多选题】波峰焊容易出现的不良现象有()
A.
连锡
B.
拉尖
C.
空焊
D.
锡洞
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【多选题】以下属于波峰焊接流程的是( )。
A.
喷助焊剂
B.
预热
C.
波峰焊接
D.
强制风冷
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【单选题】波峰焊接机的焊接步骤是()。
A.
涂焊剂→预热→焊接→冷却
B.
预热→涂焊剂→焊接→冷却
C.
涂焊剂→冷却→焊接→预热
D.
冷却→涂焊剂→焊接→ 预热
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A.
焊接角度过小
B.
焊接角度过大
C.
焊接时间过长
D.
焊接时间过短
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A.
固化
B.
点胶
C.
贴片
D.
回流焊
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A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
印刷电路板与波峰角度不好
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A.
68-2锡铅
B.
39锡铅
C.
58-2锡铅
D.
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A.
2s
B.
8s
C.
1~2s
D.
3~4s
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A.
正确
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插装元器件
B.
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C.
干燥和预热
D.
波峰焊接
E.
强迫风冷
F.
剪腿和整理
G.
检查和修补
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A.
清除焊件上的氧化物
B.
减少受热时间,防止印制线路板变形
C.
提高元器件的抗热能力
D.
使焊点光滑
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A.
焊接温度高
B.
波峰过高
C.
焊接时间长
D.
焊接时间过短
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A.
焊料氧化膜
B.
桥连接
C.
设备的运行情况
D.
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【多选题】波峰焊容易出现的不良现象有()
A.
连锡
B.
拉尖
C.
空焊
D.
锡洞
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【多选题】以下属于波峰焊接流程的是( )。
A.
喷助焊剂
B.
预热
C.
波峰焊接
D.
强制风冷
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【单选题】波峰焊接机的焊接步骤是()。
A.
涂焊剂→预热→焊接→冷却
B.
预热→涂焊剂→焊接→冷却
C.
涂焊剂→冷却→焊接→预热
D.
冷却→涂焊剂→焊接→ 预热
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