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举一反三
【单选题】下列关于波峰焊和再流焊描述有误的是______。
A.
波峰焊和再流焊的根本区别在于热源和钎料。
B.
波峰焊使用的连接材料是钎料膏。
C.
波峰焊是适用于连接插装件和一些小外形表面贴装件的有效方法。
D.
再流焊是适用于精密引线间距的表面贴装原件的有效方法。
【单选题】波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。
A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
印刷电路板与波峰角度不好
【单选题】波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。
A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
印刷电路板与波峰角度不好
【单选题】波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
印刷电路板与波峰角度不好
【单选题】在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。
A.
（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊
B.
（预焊）浸焊→（主焊）浸焊
C.
（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊
D.
（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
相关题目：
【单选题】容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
A.
焊接角度过小
B.
焊接角度过大
C.
焊接时间过长
D.
焊接时间过短
【多选题】波峰焊的安装工艺包括（ ）。
A.
固化
B.
点胶
C.
贴片
D.
回流焊
【单选题】SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（）。
A.
1s－2s
B.
2s－3s
C.
3s－4s
D.
4s－5s
【判断题】( )波峰焊的适应性强。
A.
正确
B.
错误
【单选题】波峰焊接温度的确定与()无关。
A.
印制板的大小
B.
传送带的速度
C.
焊料的质量
D.
元器件的多少
【单选题】下列关于波峰焊和再流焊描述有误的是______。
A.
波峰焊和再流焊的根本区别在于热源和钎料。
B.
波峰焊使用的连接材料是钎料膏。
C.
波峰焊是适用于连接插装件和一些小外形表面贴装件的有效方法。
D.
再流焊是适用于精密引线间距的表面贴装原件的有效方法。
【单选题】波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。
A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
印刷电路板与波峰角度不好
【单选题】浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。
A.
68-2锡铅
B.
39锡铅
C.
58-2锡铅
D.
任何一种
【单选题】波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。
A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
印刷电路板与波峰角度不好
【单选题】波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
印刷电路板与波峰角度不好
【单选题】印刷电路板通过波峰焊接时,其仰角为()。
A.
15°～20°
B.
20°～30°
C.
5°～10°
D.
5°～7°
【单选题】波峰焊接温度是()(焊锡溶点183°C时)。
A.
200±10℃
B.
250±10℃
C.
230±10℃
D.
280±10℃
【单选题】波峰焊接机的焊接步骤是（）。
A.
涂焊剂→预热→焊接→冷却
B.
预热→涂焊剂→焊接→冷却
C.
涂焊剂→冷却→焊接→预热
D.
冷却→涂焊剂→焊接→预热
【多选题】波峰焊的工艺流程()
A.
插装元器件
B.
预涂助焊剂
C.
干燥和预热
D.
波峰焊接
E.
强迫风冷
F.
剪腿和整理
G.
检查和修补
【单选题】造成波峰焊接点拉尖的原因是:
A.
焊接温度高
B.
波峰过高
C.
焊接时间长
D.
焊接时间过短
【单选题】在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。
A.
（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊
B.
（预焊）浸焊→（主焊）浸焊
C.
（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊
D.
（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
【单选题】波峰焊接温度是()（焊锡溶点183℃时）。
A.
250±10℃
B.
230±10℃
C.
200±10℃
D.
280±10℃
【单选题】SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（）。
A.
1s－2s
B.
2s－3s
C.
3s－4s
D.
4s－5
【单选题】波峰焊接温度是()(焊锡溶点183°C时)。
A.
200±10℃
B.
230±10℃
C.
250±10℃
D.
280±10℃