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【简答题】

溅射成膜的优缺点有哪些?

题目标签:溅射优缺点
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举一反三

【多选题】以下哪些是磁控溅射的特点

A.
溅射参数不易独立控制,工艺重复性差
B.
基片温升低,辐照损伤小
C.
工作气压较低,靶电流密度高
D.
基板的温升高,辐照损伤大

【多选题】溅射的方法非常多其中包括()。

A.
直流溅射
B.
交流溅射
C.
反应溅射
D.
二级溅射
E.
三级溅射
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基板的温升高,辐照损伤大
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A.
直流溅射
B.
交流溅射
C.
反应溅射
D.
二级溅射
E.
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