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【多选题】

以下哪些是磁控溅射的特点

A.
溅射参数不易独立控制,工艺重复性差
B.
基片温升低,辐照损伤小
C.
工作气压较低,靶电流密度高
D.
基板的温升高,辐照损伤大
题目标签:溅射磁控溅射
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参考答案:
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