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【简答题】
为什么美标规定至少要二层以上半固化片才能压制双面板?
题目标签:
半固化片
双面板
国军标
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参考答案:
参考解析:
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举一反三
【单选题】下列布线策略中, _________ 是双面板的默认布线策略。
A.
Cleanup
B.
DefaultMulti Layer Board
C.
Via Miser
D.
Default 2 Layer Board
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【判断题】电路板上只有一面用金属处理的电路板是双面板
A.
正确
B.
错误
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【单选题】双面板的生产工序中比单面板多的是 。
A.
丝网
B.
蚀刻
C.
钻孔
D.
沉铜
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【单选题】双面印制版,基于效率、可靠度等考量,目前双面板制造商几乎都采用()法制造双面板。
A.
PIH
B.
PRT
C.
PEW
D.
PCU
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【简答题】半固化片的两面由什么不同?
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【单选题】在双面板上,小功率元器件采用卧式安装时,元器件可以离开板面约()。
A.
3~5mm
B.
2~4mm
C.
1.5~3mm
D.
1~2mm
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【判断题】多层板一般为多块双面板通过压合工艺而制成,通常层数都是偶数。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】如果要制作一块1.2mm厚的双面板,PPT中的Layer Stack设置是正确的。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】为什么美标规定至少要二层以上半固化片才能压制双面板?
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【单选题】双面板是指(),一般应用于复杂的电路.
A.
仅有一面上有导电图形的电路板
B.
两面上都有导电图形的电路板
C.
基板内部有导电图形的电路板
D.
基板内只有电源线的电路板
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