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举一反三
【单选题】塑封IC芯片封装的主要流程包括?
A.
晶圆测试、晶圆减薄与划片、芯片贴装与互连、塑封。
B.
晶圆减薄与划片、芯片贴装与互连、塑封。
C.
划片、芯片贴装与互连、塑封。
【多选题】塑封防粘模规定是（）
A.
停机时间2h～6h，要润2模，试模2模，清模周期内中途润模频次不得超过2次。
B.
停机6h以上，要清模，润模后试模2模去除型腔表面多余的脱模剂，确保产品的外观品质。
C.
连续加工产品50模次以上，更换不同型号塑封料时必须清模，小于50模只润2模。
【多选题】关于塑封工序五核对的内容是（）。
A.
核对流程卡上是通用有上工序QC检验合格章
B.
核对上工序盒号、框号是通用与流程卡相符
C.
核对上工序来料数是通用与流程卡相符
D.
核对流程卡上的封装形式是通用与模具相符
E.
核对塑封料的型号是通用与流程卡一致
F.
核对备注栏的技术说明
【多选题】塑封的目的（）。
A.
保护芯片及焊线免受外界的机械损伤和环境的污染
B.
有效地将工作时内部产生的热量传输到外界
C.
构成外形，方便运输，焊接以及做打印标识。
D.
保护引线框架免受外界的机械损伤