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【单选题】

塑封IC芯片封装的主要流程包括?

A.
晶圆测试、晶圆减薄与划片、芯片贴装与互连、塑封。
B.
晶圆减薄与划片、芯片贴装与互连、塑封。
C.
划片、芯片贴装与互连、塑封。
题目标签：芯片塑封流程
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参考答案：
参考解析：
.
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举一反三

【单选题】（）指的是微处理器芯片的位数。
A.
字长
B.
速度
C.
周期
D.
主频
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【单选题】（ ）的仓库作业流程比较复杂
A.
整进整出
B.
整进零出、零进整出
C.
零进零出
D.
货主进出货时间不规则
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【单选题】DAC0832是一片常用的D/A转换芯片，它的分辨率位数是（）
A.
8
B.
10
C.
12
D.
14
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【单选题】计算机CPU芯片通常采用的封装形式是( )。
A.
SOP
B.
PLCC
C.
QFP
D.
BGA
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【单选题】下列各项中，属于典型深冷分离流程的是( )。
A.
前冷流程
B.
后冷流程
C.
全馏分加氢
D.
顺序分离流程
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【判断题】JTl型通用式机车信号DSP芯片同时承担数字信号处理及输入输出控制任务
A.
正确
B.
错误
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【多选题】关于塑封工序四看的内容是（）。
A.
看封装形式
B.
看分流卡
C.
看单作业
D.
看模具
E.
更换模具或更换塑封机之后
F.
看备注栏说明
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【单选题】芯片74181可完成________。
A.
16种算术运算
B.
16种逻辑运算
C.
8种算术运算和8种逻辑运算
D.
16种算术运算和16种逻辑运算
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【判断题】SCM系统需要多个组织共享信息与业务流程
A.
正确
B.
错误
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【判断题】采购管理系统中的业务处理流程一般为：请购单——订货单——到货单——采购发票——采购结算——确认应付账款——确认采购成本——付款等流程。
A.
正确
B.
错误
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