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【单选题】

回流焊工艺中升温区的升温速率过快，最容易造成（ ）缺陷。

A.
焊锡球
B.
焊接短路
C.
润湿不良
D.
曼哈顿现象
题目标签：缺陷回流焊升温区
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参考答案：
参考解析：
.
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举一反三

【单选题】在日常运行、维护和异常处理时应分清轻、重、缓、急缺陷，及时处理()、避免事故的发生。
A.
故障
B.
缺陷
C.
隐患
D.
异常
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【单选题】根据《建设工程施工合同（示范文本）》（GF—2013—0201），缺陷责任期自（ ）起计算。
A.
合同签订日期
B.
竣工验收合格之日
C.
实际竣工日期
D.
颁发工程接收证书之日
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【单选题】焊条外观不应有药皮脱落、（）等缺陷，焊剂不应受潮结块
A.
弯曲变形
B.
焊芯生锈
C.
宽窄不一
D.
长短不一
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【单选题】SMT回流焊接温度曲线仪通过（）端口与PC微机进行连接。
A.
并口
B.
RS-232
C.
USB
D.
RJ45
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【单选题】纠正了怀特把关模式单一缺陷的是（）
A.
卢因
B.
麦克内利
C.
巴斯
D.
拉斯韦尔
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【多选题】以下属连铸坯的形状缺陷主要有（）
A.
裂纹
B.
脱方
C.
鼓肚
D.
结疤
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【判断题】裂纹是压力容器最危险的一种缺陷，是导致容器脆性破裂事故的主要因素。()
A.
正确
B.
错误
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【单选题】（）是指可导致事故发生的物的危险状态、人的不安全行为及管理上的缺陷。
A.
事故
B.
违章指挥
C.
违章操作
D.
事故隐患
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【简答题】B细胞缺陷病的实验室检测项目有哪些？
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【单选题】焊缝表面不得有裂纹.焊瘤等缺陷。二级焊缝允许的缺陷是（）。
A.
表面气孔
B.
弧坑裂纹
C.
电弧擦伤
D.
咬边
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