下载APP
刷刷题APP > 回流焊
"回流焊"相关考试题目
1.
在流焊（回流焊）的特点（ ）。
2.
回流焊设备温区数量越多，设备长度越长，温度控制越精准。
3.
回流焊一般焊接过程包括（）。
4.
回流焊与波峰焊下列说法正确的是？
5.
劲拓回流焊NS-800可以直接关闭电源关机
6.
SMT回流焊接温度曲线仪通过（）端口与PC微机进行连接。
7.
劲拓回流焊NS-800加工双面PCB时一般上下温区温度应该设置为（）
8.
回流焊的四个过程按顺序分别是?
9.
在流焊（回流焊）的工艺流程（ ）。
10.
回流焊技术主要用于SMT元器件的焊接。
11.
对于回流焊的过程的描述，以下哪一项是正确的。
12.
劲拓回流焊NS-800文件名称一般与PCB上名称一致
13.
回流焊的温度按：（）
14.
根据加热方式，回流焊可分为两种_____________和_____________。
15.
表面组装元件的自动化焊接方式有回流焊和波峰焊两种。
16.
SMT回流焊接温度曲线仪通过()端口与PC微机进展连接。
17.
SMT双线生产线是指只可各安装两台印刷机、贴片机以及回流焊。
18.
SMT回流焊制程管制参数中，恒温区（155℃~185℃）时间控制在（）
19.
回流焊传送边宽度为（）。
20.
回流焊工艺中元器件受到的( )小
21.
劲拓回流焊NS-800风机频率为30——50Hz
22.
在焊膏—回流焊工艺流程中，印刷焊膏后的工序是[填空(1)]
23.
过回流焊接炉的组件更換则 ( ) 要重新变更。
24.
DIP封装期间可以通过回流焊实现焊接装配。
25.
回流焊的作用
26.
以下哪项不属于SMT回流焊Profile区间分布（）
27.
FC正式产品只允许（）次回流焊。
28.
SMT 产品须经过： a. 零件放置 b. 回流焊 c. 清洗 d. 上锡膏 , 其先后顺序为 :( )
29.
回流焊技术按照加热方式不同分为几种?
30.
回流焊又称 ( ) 。
31.
劲拓回流焊NS-800编程时应该进入到（）
32.
回流焊工艺流程顺序正确的是()
33.
劲拓回流焊NS-800加热区长度大约为（）
34.
SMT回流焊制程管制参数中，预热斜率≦4℃/S。
35.
再流焊又称回流焊,请查阅资料说明回流焊的工艺流程。
36.
回流焊和波峰焊的区别。
37.
回流焊中温度设置最高的是（ ）
38.
PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
39.
回流焊中采用的温度传感器一般为？
40.
SMT产品须经过: 零件放置 #回流焊 #清洗 #上锡膏,其先后順序为:( )
41.
最常见的机器焊接有浸焊、波峰焊和回流焊。（ ）
42.
对于回流焊的过程的描述，以下哪一项是正确的。
43.
只使用回流焊，可以完成以下哪种焊接
44.
贴片焊接可分成回流焊和手工焊接
45.
试分析回流焊缺陷？
46.
用于回流焊的锡膏中的焊料成分是由（）构成的。
47.
回流焊接因Reflow Profile设置不当，可能造成元件微裂的是（ ）。
48.
双面混装一般只采用回流焊工艺方式
49.
单面混装组装形式不可采用回流焊和手工焊的方式。
50.
回流焊元器件之间的距离，以下正确的是（）。
