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【简答题】
低碳调质钢焊接热影响区脆化的原因除了奥氏体晶粒粗化的原因外,更主要的原因是上贝氏体和___________的形成。
题目标签:
热影响区
奥氏体晶粒
晶粒粗化
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参考答案:
参考解析:
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举一反三
【多选题】焊接热影响区包括()。
A.
过热区
B.
正火区
C.
不完全重结晶区
D.
熔合区
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【判断题】合金固溶强化的主要原因是晶粒粗化,而不是晶格畸变。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】焊缝探测范围为焊缝和距焊缝边50mm的热影响区。()
A.
正确
B.
错误
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【单选题】热影响区是指 焊缝中心两侧( )内。
A.
50mm
B.
100mm
C.
200mm
D.
250mm
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【单选题】焊接热影响区对焊接接头机械性能的主要影响是使焊接接头( )。
A.
弹性降低
B.
脆性增加
C.
塑性提高
D.
强度提高
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【简答题】低碳调质钢焊接热影响区脆化的原因除了奥氏体晶粒粗化的原因外,更主要的原因是上贝氏体和___________的形成。
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【简答题】影响奥氏体晶粒大小的因素。
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【简答题】有哪些因素影响奥氏体晶粒大小?
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【判断题】激光焊的热影响区小,可避免热损伤。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】铌溶质原子如何拖曳和阻止晶粒粗化?
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