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【多选题】

芯片尺寸封装的英文简称是（）？

A.

BGA

B.

CSP

C.

WLP

D.

DIP

题目标签：芯片尺寸封装

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参考答案：

参考解析：

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举一反三

【单选题】封装性和继承性是()

A.

生命周期法的特点

B.

原型法的重要特点

C.

预测方法的特点

D.

面向对象开发方法的特点

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【多选题】VRP支持的X.25协议封装格式有______

A.

IETF

B.

ITU-T Q.933a

C.

DDN

D.

BFE

E.

IEEE802.3

F.

CISCO兼容

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【多选题】封装的关键功能是什么?()

A.

供传输前修改原始数据

B.

标识数据片段属于同一通信

C.

为通信提供统一的网络路径

D.

确保数据片段可以转发到正确的接收端设备

E.

实现完整消息的重组

F.

跟踪终端设备之间的延迟

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【单选题】1812封装的电阻的功率是(　　)。

A.

1/8W

B.

1/4W

C.

1/20W

D.

1/2W

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【单选题】下列哪种封装不是电阻的封装( )。

A.

AXIAL-0.3

B.

RESC1608N

C.

DIP-8

D.

0603

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【简答题】在芯片封装中SOP指的是

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【单选题】Java的封装性是通过()实现的

A.

访问权限控制

B.

设计内部类

C.

静态域和静态方法

D.

包

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【多选题】Java中的封装包括（）。

A.

类的封装

B.

属性的封装

C.

构造

D.

方法的封装

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【单选题】CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为

A.

２：１

B.

３：１

C.

1.1 ：１

D.

１：１

E.

1.3：１

F.

1.5:1

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【单选题】CPU封装的作用不包括（）。

A.

连结内核与外部

B.

影响主频

C.

控制外频

D.

保护CPU

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