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【单选题】

CSP封装,封装尺寸与芯片尺寸比为

A.
2:1
B.
3:1
C.
1.1 :1
D.
1:1
E.
1.3:1
F.
1.5:1
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参考答案:
参考解析:
.
刷刷题刷刷变学霸
举一反三

【单选题】封装性和继承性是()

A.
生命周期法的特点
B.
原型法的重要特点
C.
预测方法的特点
D.
面向对象开发方法的特点

【多选题】封装的关键功能是什么?()

A.
供传输前修改原始数据
B.
标识数据片段属于同一通信
C.
为通信提供统一的网络路径
D.
确保数据片段可以转发到正确的接收端设备
E.
实现完整消息的重组
F.
跟踪终端设备之间的延迟

【单选题】Java的封装性是通过()实现的

A.
访问权限控制
B.
设计内部类
C.
静态域和静态方法
D.

【单选题】CPU封装的作用不包括()。

A.
连结内核与外部
B.
影响主频
C.
控制外频
D.
保护CPU