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【判断题】
离子注入会将原子撞击出晶格结构而损伤硅片晶格,高温退火过程能使硅片中的损伤部分或绝大部分得到消除,掺入的杂质也能得到一定比例的电激活。
A.
正确
B.
错误
题目标签:
离子注入
退火过程
绝大部分
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集成电路工艺原理题库
参考答案:
参考解析:
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【简答题】离子注入后退火的作用是什么?
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【单选题】( )是当前我们学习、工作的绝大部分场合所使用的局域网形式。
A.
令牌环网
B.
以太网
C.
总线网
D.
因特网
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【单选题】我们喝进体内的水分经吸收后绝大部分会随尿液排出,但有部分水不一定经过下列哪个器官()
A.
心脏
B.
肺静脉
C.
肾动脉
D.
肾静脉
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【判断题】核桃在我国分布广泛,全国绝大部分区域都有核桃的分布。
A.
正确
B.
错误
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【多选题】离子注入有下面哪种特点:
A.
掺入杂质的浓度可高于该杂质在硅中的固溶度
B.
掺杂可控性好于扩散
C.
工艺方法简单、成本低
D.
与扩散相比离子注入杂质分布横向效应小
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【判断题】淡水鱼类绝大部分是鲤形目的种类,故常以此类为核心来研究。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】绝大部分的触电死亡事故都是电流通过人体对人体内部器官的一种伤害,这种伤害称之( )。
A.
电弧
B.
电击
C.
电烙印
D.
电伤
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【判断题】化妆品原料目前主要受到国外企业的垄断,绝大部分原料依赖于进口。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】绝大部分裸子植物的主要输水组织是()
A.
导管
B.
管胞
C.
筛管
D.
筛胞
E.
伴胞
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【多选题】某项测验中,绝大部分题目的难度值P较大,那么被试的分数( )。
A.
集中在高分端
B.
平均数小于中数
C.
中数小于众数
D.
分布呈现负偏态
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