双芯片产品控制要求双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品；一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯；二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中。