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"粘片"相关考试题目
1.
上芯现场有哪几种粘片机（）
2.
不能使用快速固化烘箱烘烤的粘片胶有？（）
3.
粘片胶覆盖率小于芯片周长的75%为不良。
4.
根据GB 18173.1-2012规定，质片、复合片、自粘片和点（条）粘片的拉伸强度、拉断伸长率试验按GB/T 528的规定进行。侧试五个试样，取（）。
5.
如果为点胶异常挡机，且在（）内无法排除的，将已点胶的框架粘片后清出轨道，如有未点胶导致无法粘片的，则打叉标识。
6.
下列不可用于快速固化的粘片胶是。（）
7.
粘片机中，Workholder是指（）。
8.
下列模组中，属于粘片机的是（）。
9.
粘片机菜单中，Pick Delay和Pick Force的分别是指捡拾力和捡拾延时。
10.
（）是高分子防水片材点粘片物理性能的检测项目。
11.
作业员更换粘片胶后需要（）
12.
以下粘片胶，属于导电胶的有（）
13.
粘片设备三点一线的校准过程包含哪些：()
14.
压焊图中芯片粘片位置的距离是以（）定位做标注？
15.
AD838粘片机中，“LF orientation check”的功能是指方向检测。
16.
?下列有哪些符合GB 18173.1-2012 标准中规定均质片、复合片、自粘片和点（条）粘片片材FS2类试样夹持器的移动速度（）mm/min。
17.
下列粘片机中，使用Windows操作系统平台的有（）。
18.
粘片胶保存冰柜温度控制在20±5℃以内。
19.
粘片机中，InkDie是指墨点芯片。
20.
粘片胶厚度由（）进行测量
21.
不同管的粘片胶（包括同种型号）严禁倒管，不得合并在同一胶筒内使用。
22.
上芯粘片胶在银浆管理员处拿取时，应抓住胶管尾端，避免接触胶管中央，防止粘片胶因局部变温。
23.
均质片、复合片、点粘片主要用于建筑物屋面防水及地下工程的防水。
24.
ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指（）。
25.
带有联机烘箱的粘片机，报警“Cascade Line Busy!”，说明联机烘箱处于正常生产状态。
26.
高分子防水材料点粘片中对低温弯折温度的要求分别是≤－20℃和≤（）。
27.
现场使用最多的粘片胶胶桶规格是（）。
28.
作业员在领取粘片胶时必须核对（）一致，如有不符则不允许加工。
29.
AD8312PLUS粘片机设备最大加工晶圆是（）。
30.
芯片侧面粘片胶攀爬高度标准：（芯片厚度为T，粘片胶攀爬高度为L）T≥150μm，L（）
31.
?下列有哪些符合GB 18173.1-2012 标准中规定均质片、复合片、自粘片和点（条）粘片片材橡胶类试样夹持器的移动速度（）mm/min。
32.
粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须竖立放置，回温时间为（）小时。
33.
领取粘片胶时可以不输入ERP。
34.
以下可能造成粘片胶扩散的有（）。
35.
对于特殊产品，粘片胶覆盖率按照压焊图要求执行。
36.
粘片机在粘接的过程中出现粘歪，造成的原因最可能是（）。
37.
选择点击（）菜单按钮，设备粘片只粘取框架的一列。
38.
粘片机设备在运行过程中，操作员可以直接打开安全门调试操作。
39.
粘片过程包含哪些步骤：()
40.
单载体双芯片产品，芯片间粘片胶可以互联。
41.
下列哪种粘片胶是绝缘胶（）
42.
物料员根据系统提示的粘片胶编号查找到对应的粘片胶，（）信息后予以发放。
43.
粘片机中，输入芯片尺寸时的单位应该是（）。
44.
上芯粘片胶在到达使用寿命后，如果没有用完，直接报废，不允许延期使用。-
45.
高分子防水材料点粘片中对低温弯折温度的要求分别是≤-20℃和≤（）。
46.
GB 18173.1-2012 中规定均质片、复合片、自粘片和点（条）粘片橡胶类试样夹持器的移动速度是（）mm/min。
47.
AD8312粘片机中“Bond Force”是指（）。
48.
在上芯所使用的粘片胶中，下列哪个选项为导电胶与绝缘胶（）
49.
AD829晶圆放置方向与实际粘片方向相差（）。
50.
上芯工序点胶头按照粘片胶导电性能分为（）种
