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【判断题】

插销试验是属于冷裂纹试验法

A.
正确
B.
错误
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参考答案:
参考解析:
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刷刷题刷刷变学霸
举一反三

【单选题】在集成电路多层布线中,通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因()

A.
钨的导电率比铝更低
B.
钨的刻蚀比铝更容易
C.
采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力
D.
钨与硅的接触性能更好
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采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力
D.
钨与硅的接触性能更好