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【判断题】
电子分立元件焊接时，首先清除元件焊脚表面的氧化层，并对焊脚进行搪镀锡层。
A.
正确
B.
错误
题目标签：
分立元件
氧化层
镀锡层
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参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【简答题】由于栅氧化层中通常带（）电荷，所以（）型区比（）型区更容易发生反型。
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【判断题】铁金属表面在火灾条件下形成的氧化层易剥落。
A.
正确
B.
错误
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【填空题】测出的就是点接触外表面的导电类型。要求（），无氧化层，清洁无油污。
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【简答题】测出的就是点接触外表面的导电类型。要求（），无氧化层，清洁无油污。
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【单选题】FeO层大约占整个氧化层厚度的（）
A.
2%
B.
18%
C.
50%
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【单选题】US006客户产品镀锡层厚度标准为（）。
A.
7-20.32um
B.
8-16um
C.
10-20um
D.
9-10um
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【简答题】[名词解释] 表面氧化层厚度
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【简答题】镀锡层均匀性差的原因及解决方法有哪些？
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【单选题】对失去氧化层的镁铝合金件必须在()h内进行氧化处理。
A.
10
B.
12
C.
24
D.
48
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【单选题】分立元件与非门由()个二极管()三极管组成
A.
1、2
B.
2、2
C.
1、1
D.
2、1
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