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【单选题】
典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行,以下不属于物理气相淀积工艺的为( )。
A.
真空蒸镀
B.
溅射镀膜
C.
化学镀
D.
电镀
题目标签:
气相淀积法
物理气相淀积
淀积工艺
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参考答案:
参考解析:
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举一反三
【单选题】典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行,以下不属于物理气相淀积工艺的为( )。
A.
真空蒸镀
B.
溅射镀膜
C.
化学镀
D.
电镀
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【判断题】在一个化学气相淀积工艺中,如果淀积速率是反应速率控制的,则为了显著增大淀积速率,应该增大反应气体流量。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】低压化学气相淀积与常压化学气相淀积法相比,优点有?
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【简答题】低压化学气相淀积与常压化学气相淀积法相比,优点有?
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【判断题】物理气相淀积法主要包括蒸发和溅射,其中蒸发比溅射有更好的台阶覆盖和薄膜与衬底的附着力。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】关于 CdTe 太阳电池的薄膜制造,目前已有多种可行的技术可以被采用, 包括 物理气相淀积法 、 溅镀法 、 真空升华法 、及 液相外延 法等 。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】低压化学气相淀积与常压化学气相淀积法相比,优点有?
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【简答题】物理气相淀积(pvd)
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【简答题】[名词解释] 物理气相淀积(pvd)
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