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"双列直插封装"相关考试题目
1.
双列直插封装的英文简称是( )。
2.
双列直插封装的英文缩写是()。
3.
双列直插封装形式的缩写是( )
4.
下列哪个是双列直插封装技术( )
5.
HMOS制造工艺的MCS-51单片机都采用( )引脚的双列直插封装。
6.
对应"双列直插"封装库是:( )。
7.
双列直插封装的引脚数可达1000以上。( )
8.
双列直插封装的AT89C51单片机共有( )个引脚。
9.
双列直插封装是单片机常见的封装形式。
10.
集成电路的锯齿双列直插封装形式是
11.
51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造,常用()条引脚的双列直插封装。
12.
双列直插封装的英文简写是:
13.
DIP是双列直插封装,芯片引脚数通常不超过100个。
14.
ZIP是指集成电路的锯齿双列直插封装形式。
15.
通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多()
16.
所有 51 单片机只有一种封装形式即为双列直插封装
17.
AT89C51单片机(双列直插封装)有多少引脚 ( )
18.
双列直插封装是单片机常见的封装形式。( )
19.
8051为40脚双列直插封装形的器件。( )
20.
AT89C52单片机(双列直插封装)有()个引脚。
21.
DIP(双列直插)封装特点是适合用于PTH穿孔焊接。