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【判断题】

DIP（双列直插）封装特点是适合用于PTH穿孔焊接。

A.
正确
B.
错误
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题目标签：穿孔封装焊接
参考答案：
参考解析：
.
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举一反三

【单选题】封装性和继承性是()
A.
生命周期法的特点
B.
原型法的重要特点
C.
预测方法的特点
D.
面向对象开发方法的特点
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【单选题】关节盘穿孔破裂时弹响杂音的特点是（）。
A.
开口初闭口末清脆单声响声
B.
多声破碎杂音
C.
一般无弹响杂音
D.
开口末闭口初清脆单声弹响
E.
多声清脆弹响
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【多选题】封装的关键功能是什么?()
A.
供传输前修改原始数据
B.
标识数据片段属于同一通信
C.
为通信提供统一的网络路径
D.
确保数据片段可以转发到正确的接收端设备
E.
实现完整消息的重组
F.
跟踪终端设备之间的延迟
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【简答题】消化道穿孔
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【单选题】目前CO2气体保护焊主要用于焊接（）。
A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢
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【简答题】消化道穿孔
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【单选题】下列哪种封装不是电阻的封装( )。
A.
AXIAL-0.3
B.
RESC1608N
C.
DIP-8
D.
0603
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【简答题】在芯片封装中SOP指的是
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【简答题】简述焊接运条方法。
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【单选题】Java的封装性是通过()实现的
A.
访问权限控制
B.
设计内部类
C.
静态域和静态方法
D.
包
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