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"沉积金属"相关考试题目
1.
（10分）下图中p、q为直流电源两极，A极由金属单质X制成，B、C、D为铂电极，接通电源，金属X沉积于B极，同时C、D产生气泡。试回答： （1）p为_____极，A极发生了______反应。 （2）C极的电极反应方程式为：______________________； （3）在电解过程中，测得了C、D两极上产生的气体的实验数据如下：仔细分析以上实验数据，请说出可能的原因是 ______ 。 ...
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如图，p、q为直流电源两极，A由+2价金属单质X制成，B、C、D为铂电极，接通电源，金属X沉积于B极，同时C、D产生气泡。试回答： (1)p为____极，A极发生了____反应（填反应类型）。 (2)C为____极，试管里收集到____；D为____极，试管里收集到____。 (3)C极的电极方程式是___。 (4)在电解过程中，测得C、D两极上产生的气体的实验数据如下： ...
3.
( )是在工作表面快速沉积金属的技术。
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如下图所示装置中，b电极用金属M制成，a、c、d为石墨电极，接通电源，金属M沉积于b极，同时a、d电极上产生气泡。 试回答：（1）a为___________极（2）电解开始时，在B烧杯的中央滴几滴淀粉溶液，你能观察到的现象是__________电解进行一段时间后，罩在c极上的试管中也收集到了气体，此时c极上的电极反应为：_____________。（3）当d电极上收集到44.8 m...
5.
( )是按一定规律排列的MOS(金属—氧化物—半导体)电容器组成的阵列。在P型或N型硅衬底上生长一层很薄的二氧化硅,再在二氧化硅薄层上依次序沉积金属或掺杂多晶硅电极(栅极),形成规则的MOS电容器阵列,再加上两端的输入及输出二极管。
6.
常用的溅射镀膜方法有（）溅射、（）溅射和（）溅射，其中（）溅射只能沉积金属膜，（）溅射能够沉积介质膜。
7.
在IC工艺中沉积金属薄膜可以使用下列哪些方法?
8.
电铸加工是在芯模表面电沉积金属，然后使两者分离来支取零件的工艺。
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是一项在金属表面快速电沉积金属的技术。
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电镀基本原理是使用（）的方法在金属或非金属制品表面沉积金属或合金层。
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化学气相沉积工艺中，沉积金属温度T1与反应温度T2相比，较低的温度是（ ）
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电铸是通过在芯模表面电沉积金属，然后将金属镀层从芯模上分离而制取金属制品的工艺。
13.
电刷镀是在被镀零件表面局部快速电沉积金属镀层的技术,其本质是依靠一个与阳极接触的垫或刷提供电镀所需要的电解液的电镀。
14.
电化学加工包括从工件上去除金属的电解加工和向工件上沉积金属的电镀、涂覆加工两大类。()
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电刷镀是一项在工件表面快速电沉积金属的技术。（ ）
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属于阴极表层沉积金属的电化学加工工艺技术有( )。
17.
当还原剂的还原电位高于沉积金属的还原电位时，可采用化学镀。
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( )是在工件表面快速沉积金属的技术。
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（16分）如下图所示装置中，b电极用金属M制成，a、c、d为石墨电极，接通电源，金属M沉积于b极，同时a、d电极上产生气泡。 试回答： （1）a为 极，c极的电极反应式为： 。 （2）电解开始时，在B烧杯的中央滴几滴淀粉溶液，你能观察到的现象是 。电解进行一段时 间后，罩在c极上的试管中 也收集到了气体，此时c极上的电极反应式为： 。 （3）当d电极上收集到44.8 ml气体（...
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电铸加工是在芯模表面电沉积金属，然后使两者分离来支取零件的工艺。
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为了降低台阶高度对金属互连线的影响，在沉积金属层前必须对圆片平坦化。平坦化的方法主要有（）和（）。沉积的回流介质主要有：（）
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如图，p、q为直流电源两极，A由+2价金属单质X制成，B、C、D为铂电极，接通电源，金属X沉积于B极，同时C、D产生气泡。试回答： (1)p为____极，A极发生了____反应（填反应类型）。 (2)C为____极，试管里收集到____；D为____极，试管里收集到____。 (3)C极的电极方程式是___。 (4)在电解过程中，测得C、D两极上产生的气体的实验数据如下： 仔细分析上表，请说出得到...
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电铸是通过在芯模表面电沉积金属，然后将金属镀层从芯模上分离而制取金属制品的工艺。
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合金电镀是获得各种性能镀层的有效方法,它为电镀工业的发展开辟了广阔的前景。 用电镀的方法获得的合金,还具有许多与热熔方法不同的特点: 1 )可获得 与低熔点金属组成的合金。 2 )可获得热熔相图没有的合金。 3 )可获得非常致密,性能优异的 合金。 4 )可获得水溶液中难以单独沉积金属的合金。 5 )控制一定的条件还可使 的金属优先析出。
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电刷镀是在工件表面快速电沉积金属的一种修理技术。
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以下说法正确吗。Q4：MacEtch技术在刻蚀Si和GaN 的纳米结构的应用上， 能达到的最小的横向分辨率分别是多少？A4：我们可以用光刻（optical lithography），电子束光刻（EBL，e-beam lithography）甚至可以用扫描透射电子显微术（STEM， scanning transmission electron microscope）来沉积单个原子或者原子线图形，我们...
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（12分）通过火法冶金炼出的铜是粗铜，含杂质金、银、铁、锌，不适于电器及其他许多工业使用，必须进行电解精炼。 ⑴在精炼铜时，阳极减小的质量与阴极增加的质量是否相等 ▲ （填“是”或“否”）；阳极下面沉积金属的成分主要是 ▲ 。 ⑵在精炼铜的过程中，Cu 2+ 浓度逐渐下降，c(Fe 2+ )、c(Zn 2+ )会逐渐 ▲ ，所以需要定时除去其中的Fe 2+ 、Zn 2+ 。甲同学设计了下列除杂方案...
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刷镀是应用（）的原理，在金属表面局部有选择地快速沉积金属镀层，从而达到恢复尺寸、保护零件和改变零件表面性能的目的。
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（）是在工件表面快速沉积金属的技术。
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刷镀是应用( )的原理，在金属表面局部有选择地快速沉积金属镀层，从而达到恢复尺寸、保护零件和改变零件表面性能的目的。
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如图，p、q为直流电源两极，A由+2价金属单质X制成，B、C、D为铂电极，接通电源，金属X沉积于B极，同时C、D产生气泡．试回答： （1）p为______极，A极发生了______（填反应类型）反应． （2）C为______极，试管里收集到______；D为______极，试管里收集到______． （3）C极的电极方程式是______． （4）当电路中通过0.004mol电子时，B电极上沉积金属...
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( )是在件表面快速沉积金属的技术。
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电刷镀是电镀技术的新发展,又称涂镀、刷镀或无槽电镀,是在金属工件表面局部快速电化学沉积金属的新技术。()
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电化学加工包括从工件上去除金属的（）加工和向工件上沉积金属的（）、（）加工两大类。
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如图，p、q为直流电源两极，A由+2价金属单质X制成，B、C、D为铂电极，接通电源，金属X沉积于B极，同时C、D产生气泡．试回答：（1）p为______极，A极发生了______（填反应类型）反应．（2）C为______极，试管里收集到______；D为______极，试管里收集到______．（3）C极的电极方程式是______．（4）当电路中通过0.004mol电子时，B电极上沉积金属X的质量...
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如图装置中，b电极用金属M制成，a、c、d为石墨电极，接通电源，金属M沉积于b极，同时a、d电极上产生气泡．试回答：（1）a为______极，c极的电极反应式为______．（2）电解开始时，在B烧杯的中央，滴几滴淀粉溶液，你能观察到的现象是：______，电解进行一段时间后，罩在c极上的试管中也收集到了气体，此时c极上的电极反应为______．（3）当d极上收集到44.8mL气体（标准状况）时停...
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当过热器沉积金属腐蚀产物或难溶物质时，应在锅炉化学清洗时，将过热器一并进行清洗。
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如图所示装置中，b电极用金属M制成，a、c、d为石墨电极，接通电源，金属M沉积于b极，同时a、d电极上产生气泡．试回答：（1）a为______极，d极的电极反应式为：______．（2）电解开始时，在B烧杯的中央滴几滴淀粉溶液，你能观察到的现象是______．电解进行一段时间后，罩在c极上的试管中也收集到了气体，此时c极上的电极反应为：______．（3）当d电极上收集到44.8ml气体（标准状况...
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（）是在工件表面快速沉积金属的技术。
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电镀基本原理是使用（）的方法在金属或非金属制品表面沉积金属或合金层。
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（10分）下图中p、q为直流电源两极，A极由金属单质X制成，B、C、D为铂电极，接通电源，金属X沉积于B极，同时C、D产生气泡。试回答： （1）p为_____极，A极发生了______反应。 （2）C极的电极反应方程式为：______________________； （3）在电解过程中，测得了C、D两极上产生的气体的实验数据如下：仔细分析以上实验数据，请说出可能的原因是 ______ 。 时间（...
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水溶液中电沉积金属时电解液的组成必须符合哪些要求？
