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"缺陷探测"相关考试题目
1.
以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是______。
2.
探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。
3.
以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是______。
4.
适合于表面缺陷探测的方法有()
5.
用不同角度的探头对同一缺陷探测时,所得缺陷的深度是不同的。 ( )
6.
探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。
7.
以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是 。
8.
以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是()
9.
以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是___(67)___
10.
标准缺陷探测灵敏度与最大探测灵敏度之间的差值越大,灵敏度余量越大
11.
用X射线探伤铸件缺陷,探测铸件厚度可达()毫米以下
12.
目前,有一些新的物理方法将会更多用于缺陷探测,这些新技术有()。
13.
射线探伤和超声波探伤适合于内部缺陷探测。
14.
● 以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是(67) 。 (67)
15.
以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是______。
16.
测试工程师发现缺陷 20 个,用户发现缺陷是 80 个,测试项目经理所计算的缺陷探测率是( )。
17.
目前,可以用于缺陷探测的技术有()
18.
探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。
19.
用不同角度的探头对同一缺陷探测时,所得缺陷的深度是不同的。 ( )
20.
以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是()。
21.
用不同角度的探头对同一缺陷探测时,所得缺陷的深度是不同的。
22.
● 以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是(67) 。 (67)
23.
● 以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是__。
24.
目前,有一些新的物理方法将会更多用于缺陷探测,这些新技术有()。
25.
以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是___(67)___