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【单选题】
孔金属化的目的通常是()。
A.
形成一层抗蚀层
B.
作导电线路
C.
作为装饰
D.
增加孔径精度
题目标签:
金属化
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相关题库:
电化学工程题库
参考答案:
参考解析:
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举一反三
【判断题】醛酮可通过转变为缩醛酮衍生物,再金属化,完成其反应性转换。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】研究金属化学键的理论有 、 和配位场理论。
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【判断题】金属化后的皮肤经过一段时间会自行脱落,一般会留下不良后果。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【单选题】下列描述中,属于金属化学性质的是( )
A.
银具有良好的导电性
B.
钨的熔点很高
C.
铜是紫红色固体
D.
锌能与酸反应
查看完整题目与答案
【多选题】非金属材料表面金属化主要有()方法。
A.
烧结渗银法
B.
化学镀
C.
真空镀膜
D.
喷涂导电胶
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【判断题】铅是一种金属化学元素,元素符号Pd。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【简答题】什么是多层金属化?它对芯片加工来说为什么是必须的?
查看完整题目与答案
【判断题】金属化后的皮肤经过一段时间会自行脱落,一般会留下不良后果。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【简答题】列出并讨论引入铜金属化的五大优点。
查看完整题目与答案
【单选题】下列属于金属化学性质的是( )
A.
金属银的导电性优
B.
铁是银白色金属
C.
铝的抗腐蚀性能好
D.
汞常温下是液态
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【简答题】皮肤金属化
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【多选题】金属化过孔有哪几类?
A.
通孔(Throungh Hole)
B.
埋孔(Buried Via)
C.
盲孔(Blind Via)
D.
螺丝孔
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【多选题】金属化学腐蚀由()因素形成。
A.
裸露的金属
B.
氧
C.
湿气(电解质)
D.
电化学反应
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【判断题】皮肤金属化是电击死的可靠证据死
A.
正确
B.
错误
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【单选题】电烧伤,电烙印,皮肤金属化,机械损伤,电光眼等多种伤害是( )
A.
电击
B.
电伤
C.
静电伤害
D.
雷电伤害
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【单选题】皮肤金属化属于( )。
A.
直接接触电击
B.
间接接触电击
C.
电伤
D.
电弧烧伤
查看完整题目与答案
【多选题】下列对于“皮肤金属化”的描述哪些是正确的?()
A.
发生在金属电极与人体接触处
B.
电压越高,金属化程度越强
C.
是电击的可靠证据
D.
能判断电极导体的种类
E.
其程度与作用时间成反比
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【多选题】下列选项属于金属化学热处理的是()。
A.
正火
B.
渗碳
C.
渗氮
D.
回火
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【单选题】在孔金属化的主要流程中,去钻污的前一个步骤是()。
A.
清洁调整
B.
去毛刺
C.
电镀铜
D.
微蚀
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【判断题】孔金属化流程可以分为两大类:即去钻污和化学沉铜。
A.
正确
B.
错误
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A.
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A.
银具有良好的导电性
B.
钨的熔点很高
C.
铜是紫红色固体
D.
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A.
烧结渗银法
B.
化学镀
C.
真空镀膜
D.
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A.
正确
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A.
正确
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B.
埋孔(Buried Via)
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盲孔(Blind Via)
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A.
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B.
氧
C.
湿气(电解质)
D.
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A.
正确
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A.
电击
B.
电伤
C.
静电伤害
D.
雷电伤害
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A.
直接接触电击
B.
间接接触电击
C.
电伤
D.
电弧烧伤
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A.
发生在金属电极与人体接触处
B.
电压越高,金属化程度越强
C.
是电击的可靠证据
D.
能判断电极导体的种类
E.
其程度与作用时间成反比
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正火
B.
渗碳
C.
渗氮
D.
回火
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【单选题】在孔金属化的主要流程中,去钻污的前一个步骤是()。
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清洁调整
B.
去毛刺
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电镀铜
D.
微蚀
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【判断题】孔金属化流程可以分为两大类:即去钻污和化学沉铜。
A.
正确
B.
错误
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