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举一反三
【单选题】以下对焊接的描述，错误的是：
A.
助焊剂要适量
B.
焊接的时间和温度要适当
C.
焊锡未凝固前，不能触动器件管脚
D.
加热焊件时，只要加热元器件引脚即可，无需加热焊盘
【多选题】下列材料______的焊接属于异种金属焊接。
A.
奥氏体钢与珠光体钢
B.
Q235钢与低碳钢
C.
铜和铝
D.
低碳钢上堆焊不锈钢
E.
奥氏体不锈钢复合板
F.
16Mn和Q345钢
相关题目：
【单选题】半径为4m的导体球壳的电容为（ ）
A.
B.
C.
D.
【单选题】以下对焊接的描述，错误的是：
A.
助焊剂要适量
B.
焊接的时间和温度要适当
C.
焊锡未凝固前，不能触动器件管脚
D.
加热焊件时，只要加热元器件引脚即可，无需加热焊盘
【判断题】胶结、焊接作业记录保留三年以上。
A.
正确
B.
错误
【判断题】较电弧焊接，焊接速度快，对母材的热影响也小，变形也小。（ ）
A.
正确
B.
错误
【判断题】导体中有电流时，导体才有电阻。 ( )
A.
正确
B.
错误
【单选题】目前CO2气体保护焊主要用于焊接（）。
A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢
【多选题】金属和半导体接触分包括：（ ）
A.
整流的欧姆接触
B.
整流的肖特基接触
C.
非整流的欧姆接触
D.
非整流的肖特基接触
【判断题】导体接地时,导体电势为零。
A.
正确
B.
错误
【多选题】下列材料______的焊接属于异种金属焊接。
A.
奥氏体钢与珠光体钢
B.
Q235钢与低碳钢
C.
铜和铝
D.
低碳钢上堆焊不锈钢
E.
奥氏体不锈钢复合板
F.
16Mn和Q345钢
【单选题】P型半导体的多子是
A.
自由电子
B.
空穴
C.
带正电离子
D.
带负电离子
【判断题】和钢板焊接相比,焊接铝板是的送丝速度较慢。
A.
正确
B.
错误
【单选题】气焊比较适宜焊接厚度为()的黑色金属。
A.
1～2mm
B.
0.5mm以内
C.
0.5～3.5mm
D.
5mm以上
【单选题】半导体应变片具有()等特点
A.
灵敏度高，温度系数大
B.
灵敏度低，温度系数小
C.
可靠性高
D.
接口电路复杂
【单选题】金属导体的电阻与（）。
A.
导体长度无关；
B.
导体截面积无关；
C.
外加电压无关；
D.
与电阻率无关